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SK海力士副社長Kim Ki-tae日前表示，今年公司的HBM已經(jīng)售罄，已開始為2025年做準備。雖然外部不穩(wěn)定因素依然存在，但今年內(nèi)存半導體行業(yè)已開始呈現(xiàn)上升趨勢。全球大型科技客戶對產(chǎn)品的需求正在復蘇，并且隨著人工智能使用領域的擴大，包括配備自己的人工智能的設備，如個人電腦和智能手機，對DDR5、LPDDR5T以及HBM3E等產(chǎn)品的需求預計會增加。

華創(chuàng)證券研報顯示，AI需求強力驅(qū)動，存儲市場將迎量價齊升。PC/手機方面，AI賦能加速終端配置升級，位元需求有望持續(xù)提升。服務器方面，據(jù)美光測算，AI服務器中DRAM/NAND用量分別為傳統(tǒng)服務器的8倍/3倍；同時亦催生了更高性能新型存儲器的海量需求，HBM突破了內(nèi)存容量與帶寬瓶頸，被視為新一代DRAM解決方案，成為AI時代不可或缺的關(guān)鍵技術(shù)。AI需求強力驅(qū)動，智能手機、服務器、筆電的單機平均搭載容量均有成長，又以服務器領域成長幅度最高。

據(jù)財聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：

雅創(chuàng)電子在投資者互動平臺表示，公司全資子公司W(wǎng)E主要代理海力士的存儲器，HBM后續(xù)將作為未來布局的重點方向。

華海誠科的顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封裝。相關(guān)產(chǎn)品已通過客戶驗證，現(xiàn)處于送樣階段。